近年来，电子类产品逐渐向小型、轻便、高性能化发展，因而对于基板回路的质量与精度要求也随之提高。
为符合这种市场需求，我们运用厚膜印刷基板（穿孔）技术，能够制造更为复杂的印刷回路。