IXEPLAS 无机离子捕捉剂
IXEPLAS 是东亚合成自主开发的高性能离子捕获剂，相比传统 IXE，具有更强的离子捕获能力和更优异的耐热性能。它不仅能够有效提升密封材料的长期可靠性，还适用于先进半导体封装等对离子污染控制要求极高的应用，为电子器件提供更加稳定可靠的性能保障。
特征
·属于亚微米级材料，线路板封装填充材料，也适用于狭窄间距密封
·微粒子增加了其比表面积，少量添加即可发挥良好效果
·对铜离子和银离子捕捉效果好，适合铜焊线、银配线的封装
·双离子交换型，能在较宽的PH值范围发挥离子捕捉效果
·杂质少，对封装材料几乎没有不良影响
·不包含RoHS限用物质
作用机制
更细粒径，更低添加量，更高效率。
得益于其超细粒径，IXEPLAS 相较于 IXE 可在更低添加量下实现卓越的离子捕获效果。
用途
· IC封装材料(EMC、液状封装材料、填充材料、芯片焊接材料)
· FPC 粘合剂
· 太阳能电池部件(背板、封装树脂)
· 抗蚀剂油墨
案例
● 抑制铜线迁移
·IXEPLAS 具有优异的铜离子捕获能力，可有效抑制铜离子迁移。
·非常适用于铜键合线和铜布线的密封封装。
·可用于抑制银布线的离子迁移。
测试条件
·环氧丙烯酸酯 + 聚氨酯丙烯酸酯树脂 98 份，IXEPLAS-A1 1.0 份
·布线宽度：50 μm；布线间距：50 μm
·耐湿负载测试（85℃、85% 相对湿度（RH）、50 V，测试时间分别为 500 小时和 1000 小时）
● 抑制铝制配线的腐蚀试验
·在封装树脂中添加 IXEPLAS，可有效抑制布线腐蚀，提高封装的可靠性。
·由于 IXEPLAS 具有细粒径特性，仅需少量添加即可发挥优异效果。
铝线电阻的增加率
·在封装树脂中添加 IXEPLAS，可有效抑制布线腐蚀，提高封装的可靠性。
·由于 IXEPLAS 具有细粒径特性，仅需少量添加即可发挥优异效果。
测试条件
·在封装树脂中添加 IXEPLAS，可有效抑制布线腐蚀，提高封装的可靠性。
·由于 IXEPLAS 具有细粒径特性，仅需少量添加即可发挥优异效果。
IXEPLAS 型号一览
| 型号 | 反应类型 | 粒径 (nm) | 成分 | 可捕捉离子 | 耐热 (°C) | 特点 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IXEPLAS-A1 | 双离子交换 | 500 | Zr、Mg、Al 系 | Na+、Cu2+、Ag+ | ~300 | 标准等级 |
| IXEPLAS-A2 | 双离子交换 | 200 | Zr、Mg、Al 系 | Na+、Cu2+、Ag+ | ~300 | 比 IXEPLAS-A1 粒径细，Cu2+ 捕捉效果更优异 |
| IXEPLAS-A3 | 双离子交换 | 500 | Zr、Mg、Al 系 | Na+、Cu2+、Ag+ | ~300 | 适用于溶剂 |
| IXEPLAS-B1 | 双离子交换 | 400 | Zr、Bi 系 | Na+、Cl−、有机酸 | ~300 | Cl− 捕捉效果优异 |