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无机离子捕捉剂IXEPLAS

        IXEPLAS是兼备优良的离子捕捉能力和耐热性能的无机离子捕捉剂,比"IXE"的性能进一步提高。能够提高封装材料的可靠性,还能应用于以往产品难以应用的尖端半导体整体封装材料中。

一、特点

☆ 属于亚微米级材料,线路板封装填充材料,也适用于狭窄间距密封 。
☆ 微粒子增加了其比表面积,少量添加即可发挥良好效果。
☆ 对铜离子和银离子捕捉效果好,最适合铜焊线、银配线的封装。
☆ 双离子交换型,能在较宽的PH值范围发挥离子捕捉效果
☆ 杂质少,对封装材料几乎没有不良影响
☆ 不包含RoHS限用物质



二、工作机理

捕捉封装材料中的杂质离子,提高电子材料的可靠性



三、离子捕捉剂效果
● 在IC封装材料中添加IXEPLAS,捕捉封装材料中的杂质离子。
● IXEPLAS本身几乎不释放杂质离子。



四、应用举例
对铝制配线腐蚀的抑制
● 在封装树脂中添加IXEPLAS抑制配线的腐蚀,具有提高可靠性的效果
● 粒径更小,少量添加即可发挥良好效果。

                             铝制配线的腐蚀试验

                 
                    
无添加                                     IXEPLAS-A1 0.2部

◆铝制配线的电阻上升率
    在半导体整体封装时,由于封装树脂中的游离的氯离子会腐蚀配线,因此,配线的电阻上升。
    在封装树脂中添加IXEPLAS,可以捕捉氯离子,抑制腐蚀,电阻值几乎没有上升。


试验条件:
● 在双酚环氧树脂中添加IXEPLAS,在铝制配线上涂覆、硬化(配线宽度20μm、配线间距20μm)。
● 在130度,85%RH,20V条件下进行Pressure Cooker Test 试验, 观察20小时后铝制配线的状况。

抑制铜配线的迁移抑制试验
● IXEPLAS对铜离子的捕捉效果好,能够抑制铜离子的迁移
● 最适合铜 Bonding Wire(电极线?)和铜配线的封装。
● 对银布线的迁移具有抑制效果

                                  
铜配线的迁移抑制试验

                        
                  无添加                                                     IXEPLAS-A1 2.0部

试验条件
● 环氧丙烯酸酯+聚氨酯丙烯酸酯98份,IXEPLAS-A1 2份
● 配线宽度50μm,配线间距50μm
● 耐湿负荷试验 (85℃,85%RH,50V,500小时)

五、应用范围
● IC封装材料(EMC,液状封装材料,填充材料,芯片焊接材料)。
FPC 粘合剂
● 太阳能电池部件(背板、封装树脂)
● 抗蚀剂油墨

六、一般特性

等级

粒径
(nm)

成分

总交换量(meq/g)

Cu捕捉容量
(meq/g)

对铝制配线的
防止腐蚀效果

耐热性(℃)

特点

IXEPLAS-A1

500

Mg,Al,
Zr

Na+2.0
Cl-0.7

2.2

300

标准等级

IXEPLAS-A2

200

Mg,Al,
Zr

Na+2.0
Cl-0.7

3.5

300

比IXEPLAS-A1粒径更细Cu捕捉效果优异

IXEPLAS-B1

400

Bi,Zr

Na+2.0
Cl-2.7

2.3

300

Cl捕捉效果优异


操作注意事项
● 因为是细粉末,在操作时需采取局部排风,戴好防尘口罩、防护眼镜和手套等措施。
● 误入眼睛时,用清水冲洗干净,并尽快就医。
● 如与皮肤接触,用肥皂清洗干净
● 调查清楚加工品的各种用途和相关的法律、法规后,再确定使用IXEPLAS。