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铝陶瓷基板
运用独创的生产系统制成的厚膜印刷电路用铝基板
    
本产品使用高纯度铝材,并在严格的品质管理下生产,具有稳定的品质和优秀的性能。
在现今电子产品更新换代速度加快的时代,能开发出微小的,如同指尖般大小的芯片产品,会大大促进信息化社会的进步。其中,芯片电阻是构成电子线路不可或缺的基本产品。
本公司生产的用于芯片电阻的陶瓷基板,使用了处于电、热环境也有优秀性能的高纯度铝材(96%),通过精密的加工技术,实现了产品优异的尺寸精度以及优良的切割性能。

环保铝箔板

成型后
烧结后

成品

特长

  • 最小线距0.1mm 
  • 表面状态良好(微粒子形成所以气孔少,平滑性好,平整度高)
  • 尺寸精度优异(外形尺寸,厚度等缺陷情况极少)
  • 弯曲度极小
  • 热传导率高
  • 机械强度高
  • 切割性能优秀
  • 耐化学药性优秀
  • 用途

  • 芯片电阻
  • 微阵列芯片电阻(多连孔、空隙基板)
  • 薄膜混和IC
  • 绝缘板
  • 涂釉基板
  • 陶瓷基板制品表

    标准品
    规格 单位尺寸
    (mm)
    基板外形寸法
    (mm)
    厚度(mm) 备注
    1005 0.95×0.48 60.0×49.5    
    1608 1.5×0.8 70.0×60.0    
    2125 1.95×1.2 60.45×49.5    
    3216 3.0×1.5 70.0×60.0    
    0603 0.58×0.28 60.0×49.5   穴あり
    1095 1005×2 1.0×0.95 60.0×49.5   穴あり
    2092 1005×4 2.0×0.95 60.0×49.5   穴あり
    1032 1608×4 3.2×1.5 60.0×49.5   穴あり

    特殊品
    单位尺寸(mm) 外形尺寸(mm) 厚度(mm) 备注
    根据用户需求定制 根据用户需求定制 根据用户需求定制
    (0.1mm実績あり)
     

    陶瓷基板的标准特性

    材料名称陶瓷 单位
    型号 KA-6 KA-9
    纯度 Al2O3 96% Al2O3 99%
    吸水率 0 0
    比重 3.75 3.8 g/cm3
    表面细度模数 3 3 μRmax
    硬度(HV) 14.7 16.7 GPa
    线膨胀系数(40~800℃) 7.8 7.9 10-6/℃
    导热系数 25 29 W/(m・K)
    弯曲强度 294 313 MPa
    耐电压 10以上 10以上 KV/mm
    体积抵抗 1014以上 1014以上 Ω・cm
    比诱电率 10 10 (1MHz)
    诱电正切(1MHz) 4 2 10-4
    诱电损耗 (1MHz)