无机抗菌剂系列产品
抗菌、除臭整理剂
抗菌防霉剂
离子捕捉剂系列产品
聚丙烯酸类系列产品
除臭剂系列产品
光触媒系列产品
Aron Alpha 粘结剂
OCM 日本东方链条
其它化工产品
其它工业产品
抗菌制品

北京office
电 话:010-82133252
传 真:010-82133282
 E-mail:src@sr-business.com

上海office:
电 话:021-64700358
传 真:021-64706540
E-mail:src@sr-business.com

广东office:
电 话:020-84016200
传 真:020-84016006 
E-mail:src@sr-business.com

产品中心

您当前的位置是:首页 >> 其它工业产品 >> 高辉度LED封装芯片

高辉度LED封装芯片

运用独特的印刷电路技术制成的电子部件基板

近年来,随着电子设备的小型轻便化、高性能化,高质量、高密度基板回路的散热问题也逐渐受到重视。
由于氧化铝具有耐热性,是可以代替树脂的重要素材。
我们制造了各种符合此类需求的产品。

特长

  • 氧化铝基板的特征(耐热性、耐药性、散热性等) 
  • 可对应厚膜基板
  • 阶梯状,具有柔韧性
  • 细头加工
  • 内表面加工处理
  • 贴合基板
  • 其他
  • 用途

  • 高辉度LED封装芯片等
  • 其他相关用途