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厚膜印刷回路基板
电子部件用厚膜印刷基板

本公司的氧化铝双面回路基板通过独特的穿孔技术,完成了双面回路的连接。
这种穿孔技术需要将导体加热收缩,难度非常高。因此,本公司独自研发了适用于加热收缩的工程,在通孔充填导电性剂,形成了小型、高性能、高可靠性的基板。

自动捕位印刷机

连续性厚膜加热炉

特点
・小型
・小直径穿孔
・双面动力线路
・降低热阻抗
・可在穿孔填充导电剂
・可多层印刷
・可衔接面板
・可激光加工

用途

・共振腔
・抵抗内藏厚膜回路基板
・各种感应基板
・混合电路
・绝缘体回路基板

印制回路基板设计样式