一、特点

☆ 属于亚微米级材料，线路板封装填充材料，也适用于狭窄间距密封 。
☆ 微粒子增加了其比表面积，少量添加即可发挥良好效果。
☆ 对铜离子和银离子捕捉效果好，最适合铜焊线、银配线的封装。
☆ 双离子交换型，能在较宽的PH值范围发挥离子捕捉效果
☆ 杂质少，对封装材料几乎没有不良影响
☆ 不包含RoHS限用物质

二、工作机理

捕捉封装材料中的杂质离子，提高电子材料的可靠性

三、离子捕捉剂效果
● 在IC封装材料中添加IXEPLAS,捕捉封装材料中的杂质离子。
● IXEPLAS本身几乎不释放杂质离子。

四、应用举例
★ 对铝制配线腐蚀的抑制
● 在封装树脂中添加IXEPLAS抑制配线的腐蚀，具有提高可靠性的效果
● 粒径更小，少量添加即可发挥良好效果。

                             铝制配线的腐蚀试验

                 
                     无添加                                     IXEPLAS-A1 0.2部

◆铝制配线的电阻上升率     在半导体整体封装时，由于封装树脂中的游离的氯离子会腐蚀配线，因此，配线的电阻上升。     在封装树脂中添加IXEPLAS，可以捕捉氯离子，抑制腐蚀，电阻值几乎没有上升。

试验条件：
● 在双酚环氧树脂中添加IXEPLAS,在铝制配线上涂覆、硬化（配线宽度20μm、配线间距20μm）。
● 在130度,85%RH,20V条件下进行Pressure Cooker Test 试验， 观察20小时后铝制配线的状况。

★ 抑制铜配线的迁移抑制试验
● IXEPLAS对铜离子的捕捉效果好，能够抑制铜离子的迁移
● 最适合铜 Bonding Wire（电极线？）和铜配线的封装。
● 对银布线的迁移具有抑制效果

                                   铜配线的迁移抑制试验

                        
                  无添加                                                     IXEPLAS-A1 2.0部

试验条件
● 环氧丙烯酸酯＋聚氨酯丙烯酸酯98份，IXEPLAS-A1 2份
● 配线宽度50μm，配线间距50μm
● 耐湿负荷试验 (85℃,85%RH,50V,500小时)

● IC封装材料(EMC，液状封装材料，填充材料，芯片焊接材料)。
● FPC 粘合剂
● 太阳能电池部件(背板、封装树脂)
● 抗蚀剂油墨