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FPC软性电路板专用胶
  • 特点
  • 用途
  • 规格

高機能軟性電路配線板專用接著劑 AS系列

 

特性簡介

1.     單液溶劑型、方便操作施工。

2.     耐熱性優良。

3.     適用於銅箔與POLYIMIDE ( PI )的接著，接著性優良。

4.     硬化熟成時間短，增加產線生產效率。

5.     樹脂可塑性高。

6.     可折、耐彎曲。

7.     離子遷移抵抗性優。

8.     透明性高。