除了用于显示屏、颜料、化妆品以外，在其他各种用途上TECHPOLYMER发挥着独一无二的効果。我们将努力实现TECHPOLYMER的用户化，为客户提供各种用途的附加价值。
在此介绍TECHPOLYMER的特殊用途。除这些用途以外还介绍在开发客户产品中TECHPOLYMER所发挥的効果。敬请商洽。

防止薄膜间相互粘连的防粘剂。(防止粘合，提高离脱性） 将TECHPOLYMER捏合入薄膜内，或涂抹在薄膜的表面，可以在涂膜表面形成凸凹，产生防止粘合的効果。 与无机材料（石英等）相比，与基材树脂具有较高的亲和性，可以防止薄膜的划伤，减少防粘剂的脱落。另外TECHPOLYMER还可以控制光的透射和折射率，具有保持薄膜透明度的效果。 为了满足“粒子径均匀的粒子”的要求，本公司还备有粒度分布集中的品种。 助流剂 将TECHPOLYMER掺入凝集性高的粉体表面后，可以防止凝集，具有提高流动性的効果。

推荐品种

MBX系列
架桥结构的聚甲基丙烯酸甲酯圆球状微粒子，可以满足耐热性、耐溶性、耐气候性等要求的用途。在重视耐溶剂性的用途时，举荐使用本公司的高架桥度等级产品。
●组成：架桥结构聚基丙烯酸甲酯 ●真比重：1.20 ●折射率：1.49 ●耐热性：250～270℃

MSX/SMX系列
是经调节折射率后的甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯的共聚架桥结构的微粒子。
适用于要求精密控制光学特性的用途领域。在1.495～1.595之间可任意调节折射率。另外，本公司还提供满足客户要求的其他尺寸和耐热性的产品。

SBX系列
架桥结构的聚苯乙烯圆球状微粒子可应用于要求耐热性、耐溶剂性、热稳定性的用途领域。需要耐气候性用途产品时，本公司将另行提供符合客户要求的产品。
●组成：架桥结构的聚苯乙烯 ●真比重：1.06 ●折射率：1.59 ●耐热性：250～270℃

TECHPOLYMER IBM-2在非氧化气体条件下，是具有良好热分解性的甲基丙烯系树脂。冶炼陶瓷、金属粉末时，可以用于粘合剂，减少碳化物的残渣。对各种溶剂，还具有优良的溶解性，可根据用途调节粘度。

特性 [IBM-2] 外观 白色粒状 粒径 0.1～0.8mm 挥发量 (145℃×1hr) 0.5重量%以下 玻璃转移点 (Tg) 72℃ 分子量 (Mw) 75×104 溶解性 溶于松油醇（Terpineol）、MEK、甲苯等有机溶剂。

热分解特性 [IBM-2]

溶解性特性 [IBM-2]掺入各种溶剂中的溶解

○：易溶、△：不易溶、×：难溶

陶瓷、金属粉末与TECHPOLYMER混合成形后，通过烧制，陶瓷和金属成形后，为了在成形体上形成气孔，可使用圆球状微粒子。请根据使用目的选择粒子径。可以调节气孔径。

Specific Applications

推荐品种

MBX系列
架桥结构的聚甲基丙烯酸甲酯圆球状微粒子，可以满足耐热性、耐溶性、耐气候性等要求的用途。在重视耐溶剂性的用途时，举荐使用本公司的高架桥度等级产品。
●组成：架桥结构聚基丙烯酸甲酯 ●真比重：1.20 ●折射率：1.49 ●耐热性：250～270℃

在不饱和聚酯(BMC・SMC)、密胺、丙烯等成形物成形时，TECHPOLYMER具有防止收缩的效果。
此外，SEKISUI DUOMASTER也作为不饱和聚酯（ＢＭＣ，ＳＭＣ）等的防缩剂来使用。

推荐品种

MBX系列
架桥结构的聚甲基丙烯酸甲酯圆球状微粒子，可以满足耐热性、耐溶性、耐气候性等要求的用途。在重视耐溶剂性的用途时，举荐使用本公司的高架桥度等级产品。
●组成：架桥结构聚基丙烯酸甲酯 ●真比重：1.20 ●折射率：1.49 ●耐热性：250～270℃

SBX系列
架桥结构的聚苯乙烯圆球状微粒子可应用于要求耐热性、耐溶剂性、热稳定性的用途领域。需要耐气候性用途产品时，本公司将另行提供符合客户要求的产品。
●组成：架桥结构的聚苯乙烯 ●真比重：1.06 ●折射率：1.59 ●耐热性：250～270℃